Microporous Soft Board

• 제품 정보

LUYANG Microporous Soft Board는 미세 다공질의 원재료를 격자형 고온용 Fiber 재료를 이용하여 포장하는 특수한 공정을 거쳐 생산됩니다.
고강도 회장석 계열 원료를 결정화하여 80% 이상의 기공율을 구현하였으며, 낮은 열전도율과 적절한 부드러움을 지님에 따라 특수한 부위에 적용이 가능합니다.

• 제품 특성

극단적으로 낮은 열전도율 및 축열량
높은 압축저항성
굴곡진 표면에 적용이 가능한 탄력성
절단 및 가공 용이성

• 주요 용도

로 벽이나 튜브 등의 굴곡진 부위 단열

• 표준 규격

T x W x L	(3~15) x 400 x 600 (3~15) x 500 x 1,000
격자 간격 (mm)	25 x 25 50 x 50
충진 밀도 (kg/㎥)	≤ 220
열전도율 (W/mㆍK)	0.050 (at 800 ℃)

※ 기타 규격 주문생산 가능